该厂为85英寸晶圆加工线一起的超软水系统性，每天都在发生含硅焦化废水150吨。焦化废水里面的虽无血本属，但硅含氧量高易结渣，且热敏电阻率需提高18MΩ·cm才能够循环。原先净化处理工学院艺没办法无法新颁行的《电子器件工业企业水污染破坏物污染物要求》（GB39731-2020）特意污染物限制值。 废水处理营养成分优势 具体环境挥发性有机物 ：悬浊液硅（200-300mg/L）、颗粒肥料硅（比表面积0.1-1μm） 特殊性条件 ：TOC<10μg/L，硼含量的<5μg/L 水质量基本特征 ：低电阻率（<50μS/cm）但硅化学物质形态特征简化 加工处理工艺设备步奏 多元化主要包括"梯级膜分开+电去阴离子"整合工艺技术： 微滤预进行处理 ：1μm陶瓷制品膜拦阻大颗粒肥料硅，通量长期保持80LMH 化合物对换不饱和树脂 ：D201大孔硅胶粘合剂选定性活性炭吸附硅酸原子 三级RO整体 ：第1段二手回成品率60%，第十二段用高脱硼膜元器件封装 EDI电去正离子 ：电流大小硬度2A/m²，继续我们要除稳定度阴阳离子 紫外线消毒 ：254nmUV紫外光线分子量40mJ/cm² 新技术优点 開發专用的阻硅剂（生物碳胺类复合材料物），抑制膜空气污染周期长3倍 EDI方案创新技术流道设定，硅彻底清除率完善至99.8% 线硅分析一下仪（自动测量时间范围0.1-500μg/L）建立精准脱贫控住 自动运行举措 经再次方检侧： 总硅从280mg/L降低0.05mg/L 硼的含量从8μg/L降到0.3μg/L 操作系统再利用率从原40%提高至68% 膜根换周期性廷长至5年，年启用的成本拉低35%